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Jan 16, 2024

No ISC 2023, vimos um blade de soquete duplo de 4 nós. Apelidado de HPE Cray EX420, este blade foi projetado para aplicativos de computação de CPU em vez de aceleração de GPU. As CPUs são colocadas em um chassi, junto com a rede de alta velocidade Slingshot e mais, tudo em um chassi refrigerado a líquido.

No ISC 2023, o blade foi exibido em uma caixa grande junto com dois blades de computação de GPU que vimos antes. O que foi interessante foi o cartaz para a exibição.

A HPE diz que isso era para o "processador Sapphire Rapids de última geração da Intel". O que é um pouco estranho nessa placa é que os processadores Sapphire Rapids são DDR5 RDIMM, não DDR4.

Aqui está uma olhada na própria lâmina. Pode-se ver os quatro nós de soquete duplo nesta lâmina.

Cada nó tem oito slots DIMM por CPU e fomos informados de que normalmente as capacidades de memória não eram extremas, com 16 GB, 32 GB e 64 GB sendo as capacidades comuns. Isso coloca o nó do slot 16x DIMM em um máximo de cerca de 1 TB de memória.

A lâmina inteira é refrigerada a líquido, então não há ventiladores a bordo. Isso inclui não apenas as CPUs, mas também a memória, interconexões e tudo mais no sistema.

A rede é fornecida pela interconexão HPE Slingshot. As placas slingshot também são refrigeradas a líquido no chassi.

Cada nó pode opcionalmente vir com armazenamento M.2.

Algo que não percebemos antes, mas como estávamos olhando as fotos não fazia sentido, além da especificação DDR4 e Sapphire Rapids, era a montagem do cooler da CPU. Normalmente, os soquetes de CPU Intel no Ice Lake e Sapphire Rapids têm pontos de montagem do dissipador de calor nos cantos do soquete, como podemos ver em nosso recente Supermicro SYS-111C-NR 1U Intel Xeon Server Review.

Quando vimos as fotos do HPE Cray EX420 (e validadas com o manual de serviço), a unidade exibida no SC23 não era um servidor Intel Xeon Sapphire Rapids. Em vez disso, era um sistema AMD EPYC 7002 Rome. Podemos ver a guia de suporte verde indicadora e o padrão de montagem do cooler AMD EPYC 7001-7002-7003 SP3.

Isso tornou esta vitrine talvez mais interessante do que quando a vimos pela primeira vez.

O chassi HPE Cray EX tem tanto resfriamento líquido que pode ser difícil dizer o que está por baixo. Como tivemos o lançamento do "Sapphire Rapids" meses atrás, esse não foi o caso de uma CPU inédita. Em vez disso, nosso melhor palpite é que é o blade que a HPE tinha em mãos na Europa e, portanto, colocou um placar Intel Xeon Sapphire Rapids em um sistema AMD EPYC Rome.

Independentemente da CPU, este ainda era um nó interessante de se ver. As plataformas HPE Cray são as plataformas de supercomputadores de ponta atualmente, especialmente as versões aceleradas. Foi ótimo ver também um blade somente para CPU. Normalmente, quando analisamos quatro sistemas de soquete duplo, eles estão no formato de servidores 2U de 4 nós, onde uma grande quantidade de energia é consumida pelos ventiladores que empurram o ar através do chassi denso. Esse projeto de refrigeração líquida está alguns passos além da configuração de 4 nós 2U que fizemos na CoolIT com CPUs AMD EPYC 7003 "Milan".

Em How Liquid Cooling is Prototyped and Tested in the CoolIT Liquid Lab Tour, você pode ver como alguns desses nós HPE Cray EX são refrigerados a líquido, incluindo um que alimenta o Frontier, o supercomputador nº 1 do mundo: